证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种半导体结构的制备方法 "，专利申请号为 CN202511212097.7，授权日为 2025 年 11 月 11 日。

专利摘要：本发明提供一种半导体结构的制备方法。制备方法包括如下步骤：提供基底，基底包括衬底、垫氧化层和至少一个沟槽组，沟槽组包括第一沟槽和第二沟槽，垫氧化层形成于衬底的表面，第一沟槽和第二沟槽设置于衬底内且上部贯穿垫氧化层；在第一沟槽的侧壁上和第二沟槽的侧壁上形成第一阻挡层；在第一阻挡层的侧壁上形成第二阻挡层；在第二沟槽两侧的第二阻挡层之间形成隔离层；将第二阻挡层替换成自下而上依次设置的第一外延层和重掺杂区，将第一阻挡层替换成自下而上依次设置的第二外延层和轻掺杂区；在第一沟槽与第二沟槽之间的沟道上形成栅极结构，在栅极结构的两侧形成侧墙结构。本发明的制备方法可简化制作工艺，提高生产效率，降低制作成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权 327 个，较去年同期增加了 40.34%。结合公司 2025 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 6.95 亿元，同比增 13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 10 家企业，参与招投标项目 632 次；财产线索方面有商标信息 53 条，专利信息 1428 条，著作权信息 7 条；此外企业还拥有行政许可 21 个。

数据来源：天眼查 APP

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