中国是全球最大的半导体消费国，也是增长最快的制造基地。但在这条庞大的产业链上，有一个环节长期被海外巨头掌控—— 12 英寸半导体硅片。过去几十年，全球市场由海外巨头主导，他们占据着全球 85% 以上的份额，形成长期的技术与市场壁垒。中国本土供给严重不足，长期处于跟随状态，高端产品对外依存度极高。

近期，随着一份招股意向书的发布，这一局面被打破。

9 月 25 日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称 " 西安奕材 "）披露招股意向书，正式启动科创板 IPO 发行程序，申购日定于 10 月 16 日。

招股书显示，报告期内西安奕材专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商。

而成功登陆资本市场的举措也意味着，被海外巨头垄断数年的芯片 " 地基 " 终于有了一块真正站稳脚跟的国产拼图。

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算力狂奔时代，

先破 " 地基 " 局

人工智能的浪潮席卷全球，当人们谈论 GPU、大模型、数据中心时，很少有人去追问这些算力的载体是什么，由谁制造。

前者的答案是硅片，更准确地说，是 12 英寸的单晶硅圆片。它是芯片制造的物理基底，如同盖楼的地基，其重要性不言而喻。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024 年，12 英寸硅片贡献了全球硅片出货面积的 75% 以上。

同时，作为半导体芯片制造的核心材料，硅片的应用范围极为广泛，从手机 SOC、高性能 GPU，到 HBM 存储、自动驾驶芯片，几乎所有先进制程芯片都诞生于这片薄薄的硅片之上。

然而，这片 " 地基 " 的供应，过去却长期被少数几家公司掌握。长期以来，中国作为全球最大的半导体消费国和制造基地，12 英寸硅片自给率较低，高端产品对外依存度甚至更高。

" 制造在中国，材料在海外 " 的结构性失衡，是中国半导体产业一大隐忧。而西安奕材的崛起，正式打破了这种局面。

凭借技术与产能优势，西安奕材从全球 12 英寸硅片 " 挑战者 " 逐步成长为行业 " 赶超者 "。

招股书显示，截至目前，其已实现国内一线逻辑晶圆代工厂和存储 IDM 厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储 IDM 厂商全球 12 英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，和国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆 12 英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，同时也是国内新建 12 英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

诸多亮眼成绩背后，是其不俗的业绩表现。据招股书数据，2022 至 2024 年，公司 12 英寸硅片产销量从 234.62 万片增至 625.46 万片，增长率 166.58%；营业收入从 10.55 亿元增至 21.21 亿元，复合增长率约 42%。2025 年上半年，受益行业回暖与产能攀升，公司产销量达 384.35 万片，营业收入同比大增 45.99% 至 13.02 亿元，创成立以来半年度营业收入新高。

同时，作为国内 12 英寸硅片头部企业，西安奕材已逐步得到全球晶圆厂客户认可，全年出货量从 2022 年的 234.62 万片增至 2024 年的 625.46 万片，其间复合增长率约 63%。

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用专利突围、

用技术说话

这种突围，并不容易。要知道，全球前五大厂商在过去三十年积累了数万项核心技术专利，覆盖拉晶、切磨抛、清洗、外延等全流程。新入局玩家稍有不慎，就会陷入侵权泥潭。

西安奕材选择了一条艰难的自主研发和知识产权保护突围的道路。

招股书透露，西安奕材在成立之初便组织团队，对全球前五大厂商近 30 年的半导体硅片专利进行全面梳理，制定出差异化的技术路线。

为此，西安奕材在研发层面持续投入。报告期内，其累计研发投入 5.76 亿元，占累计营业收入的比例为 12.39%，研发投入复合增长率为 33.15%。公司拥有研发人员 235 人，人数占比约 12%。

深深扎下的技术之根，为其技术迭代和产品创新提供有力支撑。数据显示，截至 2025 年 6 月末，西安奕材累计申请境内外专利 1843 项，其中发明专利占比超 80%，已获授权专利 799 项，发明专利占比超 70%。公司相应专利均围绕 12 英寸硅片。截至 2025 年 6 月末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

更可贵的是，这些专利是实打实嵌入产线的工艺 Know-how。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

在客户验证上，西安奕材已通过 161 家境内外客户的资质认证，其中大陆客户 122 家，中国台湾及境外客户 39 家。产品方面，已通过验证的测试片超过 490 款，量产正片超过 100 款，其中国内客户正片已量产 90 余款，中国台湾及境外客户正片量产近 10 款。

更关键的是，它已向联华电子、力积电、格罗方德等大多数中国台湾及境外主流晶圆厂批量供货。招股书显示，报告期内，其外销收入占比稳定在 30% 左右。

很明显，西安奕材的产品已通过国际市场的严苛检验，成为供应链中重要且稳定的一环。同时，西安奕材也在持续培育本土化 12 英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应商多元化，是陕西省工业和信息化厅确定的 " 第一批陕西省重点产业链‘链主’企业 "。

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重资产模式：爬坡后

迎来全面 " 加速度 "

半导体硅片是典型资本密集型产业，具有显著的投资规模大、技术门槛高、回报周期长等特点。综合行业数据来看，单条 12 英寸硅片产线投资基本上需要数十亿元，从建设到达产往往需要三到五年以上。加上硅片产品定制化要求高，这就要求前期的技术研发、设备投入巨大，后续研发和产品迭代等均需注入大量资本。

以此次西安奕材为例，其第一工厂（50 万片 / 月）总投资约 110 亿元，第二工厂（募投项目）投资超 125 亿元，设备购置费占比高达 83%。本次 IPO 募资 49 亿元，仅能覆盖部分资金需求。

另外，重资产带来的另一重大影响还在于折旧高、前期亏损不可避免。招股书显示，2022 — 2024 年，西安奕材折旧摊销从 3.2 亿增至 9.3 亿元，占营业成本近半。营收从 10.55 亿增至 21.21 亿元（复合增长率 41.8%），但仍处于亏损状态。

但这是行业规律。新进入者通常需要冷静且有耐心地对待亏损期，用于产能爬坡和客户导入。一旦完成前期的艰难 " 爬坡 " 阶段，后续的发展基本上都能 " 加速度 "。

从西安奕材的发展历程来看，其节奏在行业里算是非常快的。2022 年产能 41 万片 / 月，2024 年末已达 71 万片 / 月；产能利用率从 2023 年的 73% 提升至 2024 年的 92%，接近满载。值得期待的是 2026 年。届时，西安奕材两工厂合计产能将达 120 万片 / 月。

按 SEMI 预测，2026 年中国大陆 12 英寸硅片需求将超 300 万片 / 月，全球需求超 1000 万片 / 月。这意味着，西安奕材将满足国内约 40% 的需求，全球份额突破 10%，真正跻身头部阵营。

与此同时，西安奕材的业绩数据正持续向好。报告期内，公司营业收入从 2022 年的 10.55 亿元增至 2024 年的 21.21 亿元，复合增长率约 42%。公司经营活动产生的现金流量净额 2022 年开始持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2023 年开始已持续为正。

西安奕材预计，2025 年下半年第一工厂可实现净利转正；第二工厂将于 2026 年达产并实现毛利转正，2027 年实现合并报表盈利。而这，正是其爬上坡顶后的新开端。

同时，西安奕材已制定 2020 年到 2035 年的 15 年长期战略规划，通过 " 挑战者 "" 赶超者 " 等 5 个阶段的努力，到 2035 年打造 2 至 3 个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域全球头部企业。

当下，其国内产销规模第一的目标已实现，正在努力实现 2024 年对 2026 年第二阶段 " 赶超者 " 目标。而成功 IPO，是西安奕材实现 " 赶超者 " 目标的重点里程碑，亦是未来发展的 " 加速器 "。

真正的 " 加速度 " 还表现在其对于产业升级的重大意义。

招股书显示，此次西安奕材募资聚焦三大方向：先进存储用抛光片、先进逻辑用外延片、功率器件用特色硅片。可以看到，这些全是国产化率低、附加值高的 " 硬骨头 "。难啃的另一面则是，一旦突破，不仅能提升西安奕材的盈利能力，更能改变 " 国产硅片只能做中低端 " 的刻板印象。

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