帝科股份 ( 300842.SZ ) 公告称，公司拟以现金 3 亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司 62.5% 股权。交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司，并纳入合并报表范围。江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。公司已经掌握 DRAM 多层堆叠（8~16 层叠 Die）封装、30um 超薄 Die 封装、多芯片集成（SoC+DRAM 合封）、SIP 倒装封装以及 WLCSP、Fan-out 等先进封装技术及具备各规格 DRAM 芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。

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