证券之星 10-10
佳士科技:产品未直接参与半导体芯片核心制造环节
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证券之星消息,佳士科技 ( 300193 ) 10 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,请问公司的产品有没有进入半导体芯片供应链?

佳士科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品为电焊机、焊割配件、焊接材料和焊接机器人,可用于船舶制造、石油化工、工程机械、车辆制造、压力容器、铁路建设、五金加工、风电水电核电等行业。公司产品未直接参与半导体芯片的核心制造环节,感谢关注!

投资者:董秘你好,请问佳士科技有没有雅下工程焊接产品或焊接机器人相关定单?合同金额有多少?

佳士科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至目前公司产品未参与雅鲁藏布江下游水电站项目建设。感谢关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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