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深入晶体管单元优化:消息称三星正为 2nm 导入 Hyper Cell 技术
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IT 之家 8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。

单元 ( Cell ) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 Hyper Cell 是一项 DTCO(设计技术协同优化)技术,其导入了高度为 2 个或 1.5 个标准单元的模块化单元,可灵活改变尺寸和组合,通过不同配置满足对高性能或高密度的需求

IT 之家注意到,在今年的英特尔代工大会上英特尔也展示了一个类似的概念 Turbo Cells。这项预计用于 Intel 14A-E 的技术允许在 " 双高 " 空间中灵活配置 PMOS 和 NMOS 结构,改善最大频率和能效表现。

▲ 图源:Andreas Schilling

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