东吴证券股份有限公司周尔双 , 李文意近期对东威科技进行研究并发布了研究报告《CoWoP 搭配 HDI 带动高端电镀设备需求，设备龙头有望充分受益》，给予东威科技增持评级。

东威科技 ( 688700 )

投资要点

算力需求上行，CoWoP 搭配 HDI 推动 PCB 高端化、低成本化：随着算力需求不断攀升，PCB 行业加速向高端化、低成本化发展。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至 PCB 板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（High DensityInterconnect，高密度互连）技术凭借其高密度布线能力，成为 CoWoP 的关键支撑。HDI 板线宽从 CoWoS-P 工艺的 20-30 μ m 降低至 CoWoP 工艺的 10 μ m，需采用 mSAP（15 μ m）或 SAP（10 μ m 以下）工艺实现精细布线，满足芯片与 PCB 之间的高密度互连需求。

MSAP 与 SAP 工艺是实现 HDI 的关键工艺，新增高价值量先进电镀设备需求。：MSAP（改良半加成法）和 SAP（半加成法）工艺是实现高密度互连（HDI）的关键技术，尤其在 CoWoP 工艺中发挥重要作用。① MSAP 工艺通过在超薄基铜上选择性电镀加厚线路，再通过差分蚀刻去除未电镀的基铜，实现微米级线宽 / 线距。其绝缘基板沉铜工艺需要高均匀性化学镀铜，高价值量水平电镀 &MVCP 设备需求有望放量。② SAP 工艺则通过在绝缘基板上沉铜、图形电镀、蚀刻等方式实现线路制造，能够实现更精细的线宽线距（10 μ m 以下）。SAP 工艺在 MSAP 设备需求外，还需高精度图形电镀设备，用于加厚线路部分的铜层。

电镀设备龙头技术底蕴深厚，有望充分受益于 HDI 电镀设备量价齐升：公司针对 HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和 MVCP 设备，有望充分受益于 HDI 电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶 HDI。公司设备已通过头部客户验证，0 到 1 国产替代进程可期。② MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司 MVCP 电镀线宽 / 线距最小可达 8 μ m，能够满足 MSAP 工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端 HDI 高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。

盈利预测与投资评级：我们维持公司 2025-2027 年归母净利润预测为 1.47/1.85/2.24 亿元，当前股价对应动态 PE 分别为 97/77/64 倍，我们看好公司成长性，维持 " 增持 " 评级。

风险提示：CoWoP 工艺产业化不及预期，设备研发 & 出货进度不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东亚前海证券有限责任公司韦松岭研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 1.02%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 6.74 亿，根据现价换算的预测 PE 为 16.27。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 1 家机构给出评级，增持评级 1 家。

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