【CNMO 科技消息】8 月 19 日，数码闲聊站透露，荣耀目前正在打磨多款手机 SoC，包括第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台（骁龙 8 Elite2/SM8850）、高通骁龙 8 Gen 5 移动平台（SM8845）、联发科天玑 9500 处理器和联发科天玑 8500 处理器，覆盖高通和联发科的下一代旗舰、次旗舰和中高端产品。

其中，第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台与联发科天玑 9500 处理器已确定将在今年 9 月 22 日左右发布，采用台积电的新一代 3nm 工艺，CPU 和 GPU 性能进一步优化，预计安兔兔最高跑分可能将超过 400 万分，不过具体的性能和游戏体验还得看各家厂商的实际优化效果。

据悉，荣耀下一代旗舰机型荣耀 Magic 8 系列将在今年 10 月发布，首批可能提供荣耀 Magic 8 和荣耀 Magic 8 Pro 两款机型。和荣耀 Magic 7 系列全系采用高通骁龙 8 至尊版移动平台不同，这一次的荣耀 Magic 8 标准版可能会转向联发科的天玑 9500 处理器，同时配备 1.5K OLED 屏幕、超大容量青海湖电池、5000 万像素大底主摄等配置。价格方面，参考荣耀 Magic 7 系列，荣耀 Magic 8 系列的起售价格预计将超过 4000 元。