来源：猎云网

近期，芯擎科技宣布完成规模超 10 亿元 B 轮融资。在去年中国国有企业结构调整基金二期等多家机构投资的基础上，又有多地政府基金、险资和银资积极参与。在本轮融资中，芯擎科技成功获得湖北、山东两省首单 AIC 股权项目。

芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯博士表示：" 新一轮融资的顺利完成，体现了投资人对芯擎技术实力和发展前景的高度认可，更为公司的长远规划注入了新的活力。未来，芯擎将继续保持技术创新和市场拓展的双重优势，不断推动中国汽车智能化的升级和发展。"

公开资料显示，芯擎科技成立于 2018 年，是一家汽车电子芯片研发商，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以 " 让每个人都能享受驾驶的乐趣 " 为使命，致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

公司的核心产品 " 龍鷹一号 " 对标国际先进产品，采用 7 纳米工艺制程，内置 8 个 CPU，14 核 GPU，8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎，其规格满足 AEC-Q100 Grade 3 级别。

此外，该芯片采用符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，内置独立 Security Island 信息安全岛，提供高性能加解密引擎。该芯片可实现多维度和多视角的人机交互体验，并对各类辅助驾驶功能提供完整支持，为智能座舱的应用提供全方位的算力支撑，将满足全球市场车企用户的需求。

2024 年，芯擎科技还推出全场景高阶辅助驾驶芯片 " 星辰一号 "，直接对标国际先进主流产品，并在 CPU 性能、AI 算力、ISP 处理能力、NPU 等关键指标上实现全面提升。

在不久前结束的 2025 香港车博会上，汪凯表示芯擎科技正在研发新一代座舱芯片 " 龍鹰二号 Ultra" 和 " 龍鹰二号 Lite"。

此前，公司曾多次获得资本的关注。

2022 年 3 月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；7 月，芯擎科技完成近十亿元 A 轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投；同年第四季度，公司总额近 5 亿元的 A+ 轮融资。

团队层面，芯擎科技 CEO 汪凯，在通信、微控制器、汽车、物联网、传感器、互联网、多媒体，以及电脑和服务器等领域拥有超过 25 年的丰富从业经验，曾任华芯通 CEO、SanDisk 全球销售副总裁兼亚太区总裁，Freescale 全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。

据悉，" 大生态 " 驱动新增长曲线芯擎科技秉持 " 大生态 " 的开放合作模式，一直在积极探索和布局第二增长曲线，并已在具身智能、低空经济、边缘计算等领域展现出强劲的上升势头。在今年的上海国际车展上，搭载了 " 龍鹰一号 " 工业芯片的机器人备受瞩目。