钛媒体 App 8 月 13 日消息，分析师郭明錤研究报告中称，搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 可能要等到 2026 年才会发布。iPhone 18 的 A20 芯片将采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）技术进行封装。这种技术整合了所谓的 " 填充和成型工艺 "，能够提高生产效率并提高良品率，良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。（广角观察）