8 月 13 日，苹果供应链分析师郭明錤在研究报告中称，搭载 M5 芯片的 MacBookPro 可能要等到 2026 年才会发布。

郭明錤在报告中提到，iPhone 18 的 A20 芯片将采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）技术进行封装。这种技术整合了所谓的 " 填充和成型工艺 "，能够提高生产效率并提高良品率，良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。

然而，郭明錤指出，2026 年的高端 M5 芯片（很可能是 M5Pro 和 M5Max 芯片）在生产过程中仍将保留独立的填充和成型工艺。他提及 2026 年的时间节点尤为关键，因为此前有传闻称搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 将于 2025 年底发布。