xMEMS Live 技术研讨会

xMEMS将于 2025 年 9 月 16 日（台北）、9 月 18 日（深圳）举办【xMEMS Live - Asia 2025】技术研讨会。活动现场将会呈现独家主题演讲，并提供与音频行业伙伴面对面交流的机会，共同探讨xMEMS高保真音频解决方案以及 PiezoMEMS 平台在生成式 AI 领域的应用等前沿技术，助力市场产品提升音频品质和释放 AI 潜能。

在本次技术研讨会上，xMEMS的高管团队、资深技术专家以及企业生态合作伙伴等将齐聚一堂，深入探索 xMEMS 固态高保真音频解决方案在智能可穿戴设备、主动降噪耳机等领域的应用与实现，并分享 PiezoMEMS 平台在消费类和数据中心的应用设计案例等，给音频、生成式 AI 行业带来突破性创新。

研讨会现场将展示基于 μ Cooling 主动微型散热风扇芯片、Sycamore 近场扬声器，以及 Cypress 和 Lassen 入耳式微型扬声器等方案的智能眼镜、真无线耳机、头戴式耳机等设备。

研讨会亮点

2024 年 11 月，xMEMS 推出了一款具有突破性的音频新品—— Sycamore 近场微型扬声器。这款全频、全硅近场微型扬声器基于 xMEMS 革命性的 " 超声波声音 " 平台打造，凭借仅 1mm 的超薄厚度即可呈现全频声音。Sycamore 可满足开放式耳机、智能手表、智能眼镜、虚拟现实头戴设备等对高品质近场音频的需求。在 9 月份的技术研讨会上，xMEMS 将带来 Sycamore 的设计与应用方案、失真测量等主题分享。

此外，在研讨会上，xMEMS 还将分享耳机通过 MEMS 扬声器实现空间音频的竞争优势，以及使用 Cypress / Alta 设计的主动降噪耳机方案。

全新的 PiezoMEMS 平台通过三大创新方案助力边缘 AI 设备突破硬件瓶颈，µ Cooling 芯片风扇能够针对性地解决 AI 芯片散热的问题，提升高负载下的性能稳定性；1 毫米超薄芯片封装能够让设备保持轻薄的设计；Sycamore 近场扬声器可以提升语音交互的音频清晰度，优化 AI 对话体验。xMEMS 将在研讨会上带来 µ Cooling 芯片设计理念与介绍的主题演讲，并分享面向消费类与数据中心应用的建模与性能结果，以及对 µ Cooling 芯片器件的测试数据。

产品特点

-Sycamore 近场微型扬声器

1 毫米超薄

全频声音

基于 " 超声波声音 " 平台

-Cypress / Alta 设计方案

丰富、细腻、高保真声音

可用于主动降噪

-PiezoMEMS 平台

μ Cooling 主动微型散热风扇芯片

小型化设计

推动生成式 AI 发展

-Lassen 入耳式微型扬声器

无需压电放大器

门槛低、成本低

高音细节丰富

研讨会议程：

* 主办方保留议程调整权，精准流程以最终版本为准

μ Cooling（散热）

µ Cooling 设计理念与介绍

面向消费类与数据中心应用的建模与性能结果

µ Cooling 器件测量

μ Fidelity（音频）

Sycamore 设计应用：全球首款 MEMS 近场扬声器

Sycamore 器件与失真测量

耳机设计：通过 MEMS 扬声器实现空间精度竞争优势

使用 Cypress / Alta 设计主动降噪耳机

诚邀：

诚邀参加此次高品质技术研讨会，到现场聆听前沿的主题演讲和技术讲座，与 xMEMS 的音频专家、资深技术研发人员、行业企业合作伙伴进行交流，现场体验 xMEMS 的固态保真音频解决方案和面向边缘设备、AI 基础设施和智能可穿戴设备的生成式 AI 全面解决方案。

本次活动上午场主题为散热，下午场主题为音频，观众可根据兴趣自由选择上午场、下午场或者全天参与。

无论您是来自音频品牌、整机工厂还是方案商等，都将能够在【xMEMS Live - Asia 2025】技术研讨会现场获得高保真音质的最新解决方案，同时还有面向边缘 AI 设备的主动散热方案。共同参与、交流、探索创新技术，感谢行业同仁的参与，共同探索音频体验新突破。

研讨会报名：

参与研讨会的朋友请点击阅读原文通过官网报名或者通过下方活动行小程序报名，选择您参加的场次并提交报名申请。工作人员将进行信息审核，通过后将有报名成功的短信发送到您的手机上。活动当日根据成功报名的短信验证入场。

台北站

活动时间：2025 年 9 月 16 日

活动地址：台北 Illume 酒店

深圳站

活动时间：2025 年 9 月 18 日

活动地址：深圳南山威斯汀酒店

关于 xMEMS Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的 "X" 因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。