快科技 7 月 8 日消息，今天，北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板上市，发行价格为 8.45 元每股，开盘价格为 26.2 元，开盘涨幅达 210.06%，市值一度突破 770 亿，后回落至 600 亿。

此次 IPO，屹唐股份共向社会公众发行人民币普通股 2.96 亿股，募集资金 24.97 亿元，募资额位列北京地区第一。

这些资金将主要用于公司的发展和科技储备资金，以及屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目和屹唐半导体高端集成电路装备研发项目。

根据招股书，屹唐半导体是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。

公司主要有三大核心产品：干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备。

根据 Gartner 2023 年统计数据，2023 年屹唐半导体的干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，刻蚀设备市占率位于全球前十。

同时还是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。

屹唐半导体服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，如台积电、三星电子、美光科技、英特尔、SK 海力士、中芯国际、华虹半导体、长江存储等。