作者：周源 / 华尔街见闻

当被荣耀 CEO 李健称为 " 地表最强 AI 智能体折叠手机 " 的 Magic V5，以 8.8mm 的折叠厚度、217g 的重量，出现在 7 月 2 日夜晚的深圳体育中心聚光灯下时，这组数据背后是荣耀攻坚折叠屏技术三年进化的缩影。

从 2023 年 7 月 12 日发布的荣耀 Magic V2 以 9.9mm 的机身 " 薄度 " 开启 " 毫米时代 "，到 2024 年 7 月 12 日荣耀 Magic V3 突破至 9.2mm，再到 2025 年 7 月 2 日的荣耀 Magic V5 再进一步，荣耀用三代产品勾勒出折叠屏从 " 小众尝鲜 " 到 " 大众实用 " 的蜕变路径。

荣耀 Magic V 系列折叠屏手机的迭代说明：技术的进化不在实验室的保密文件里，而在用户可感知的体验升级中。

结构进化：从尚可到实用

荣耀折叠屏的核心竞争力，藏在铰链与机身的咬合处。

2023 年 7 月发布的荣耀 Magic V2，实现 9.9mm 的折叠厚度，一举打破直板旗舰与折叠屏手机的物理界限。

当时行业同类产品平均厚度多在 11mm 以上，荣耀 Magic V2 的突破，将 " 轻薄折叠 " 从概念变成现实。

" 能轻松放进牛仔裤口袋 " 的评价，是当时荣耀 Magic V2 购买者的大范围体验共识，这种体验正是结构设计突破的直接成果。实际上，荣耀 Magic V2 的架构是对折叠屏形态的大胆重塑。

2024 年 7 月发布的荣耀 Magic V3，机身薄至 9.2mm（折叠态），重仅 226g，铰链采用航天特种纤维和强度高达 2100MPa 的第二代荣耀盾构钢，寿命提升 25%，刚度提升 1250%，整体仅 2.84mm" 厚 " 度；经过 50 万次折叠测试，在经历 1 万次弯折测试后，屏幕折痕深度仅 78 微米。

此次最新发布的新一代旗舰折叠机荣耀 Magic V5，实现的薄至 8.8mm 折叠态厚度，展开后仅 4.1mm，轻至 217g 机身重量，离不开本代旗舰折叠机首发的荣耀鲁班大模型，能将折叠屏产线的组装筛选精度从 0.04mm 提升到 0.003mm，让每一幅铰链都能与左右屏完美匹配，最终还达成了 " 更轻薄且续航未缩水 " 的平衡。

这项精密制造技术拥有方是深圳坪山的荣耀智能制造产业园，这是一家 L4 级智能工厂，荣耀 Magic V5 正是在这家工厂生产。

从产品序列看，荣耀 Magic V2 解决 " 折叠很薄 " 的基础命题，荣耀 Magic V3 聚焦 " 折得放心 " 的体验升级，而荣耀 Maigc V5 则实现 " 轻薄与实用 " 的综合突破。

美国计算机科学家、" 算法分析之父 "、1974 年图灵奖得主高德纳（Donald Ervin Knuth）说过，" 过早的优化是一切问题的根源 "。就折叠屏手机的技术迭代来说，荣耀没有追求一步到位，而是循序渐进解决用户痛点。

这种迭代逻辑无需依赖未公开的技术细节，从三代产品的公开参数与用户反馈中即可清晰感知。

荣耀 Magic V5 折叠态机身薄至 8.8mm，但续航不但没有缩水，反而更进一步强大。

这得益于该机型搭载的青海湖刀片电池，采用了业内首见的超高硅含量——高达 25% 硅含量（16GB+1TB 规格）的高能量密度电池：901Wh/L，容量为 6100mAh，这是业内首款量产 25% 高硅电池，电芯单叠片厚度仅 0.18mm，创造折叠屏手机电池史上的全新世界纪录。

荣耀如何做到 25% 的超高硅含量电池的量产？

此前的行业世界纪录是含硅量 12%，但这项纪录也被荣耀 Magic V5 打破，除了 16+1TB 规格配的硅含量 25% 的 6100mAh 超大电池，荣耀 Magic V5 其余两个存储规格（12+256GB 和 16+512GB）均搭载了 5820mAh 电池，其硅含量为 15%，也打破了此前的全球行业纪录。

高硅电池的行业性挑战是硅材料充放电 300% 的膨胀率。

公开信息显示，荣耀采用固态电池技术，利用高弹性硅碳粘结剂抑制硅材料膨胀，搭配固态电解质提升离子传输效率，在解决硅膨胀问题的同时，实现整机厚度缩减，最终达成大容量电池与轻薄机身的兼顾。

高硅电池从实验室到量产的周期通常为 3-5 年，荣耀自 2023 年的荣耀 Magic 5 系列首次量产硅碳负极电池——第一代青海湖电池至今，在荣耀 Magic V5 实现 25% 硅含量电池量产，其技术进度处于行业第一梯队。

这种材料创新的价值显而易见：与传统折叠屏相比，Magic V5 在相同体积下电池容量提升 30%，直接支撑荣耀 Magic V5 在 8.8mm 机身中实现 6100mAh 容量，续航能力跻身直板旗舰梯队，打破行业轻薄、续航、精致可靠的不可能三角。

AI 从技术炫技到场景落地

始于荣耀 Magic 7 系列智能手机的 AI Agent 技术—— " 这就是一句话的事儿 "（比如著名的发布会现场点千杯咖啡），到被荣耀 CEO 李健称为 " 行业最强 AI 智能体折叠机 " 的荣耀 Magic V5，这项体验进化成 " 一语 " 系列功能，核心是 " 语音指令直接完成复杂操作 "，这是荣耀端侧 AI 个人智能体的技术能力展现。

在具体应用场景中，用户用语音说一句 " 生成上周销售 PPT"，荣耀 Magic V5 就会自动调取云端数据、匹配公司模板并生成初稿，较传统操作节省 85% 的时间；若说 " 预约明天 9 点去机场的车 "，系统也会联动日历行程、实时路况并完成下单，整个过程无需手动输入。

这些技术落地之后形成的系列高度智能、可感知的超级体验，逻辑隐藏在 6 月 19 日的 "2025 MWC 上海 " 现场，李健在其发表的《开放共生，众木成林 让 AI 走进生活》主题演讲中指出的 " 真正的 AI 应用，不是‘你点击了它，它做了什么’，而是‘它主动替你完成了什么’ " 思想中。

在跨设备协同方面，荣耀 Magic V2 仅支持荣耀生态互联，荣耀 Magic V3 扩展至主流安卓设备，到荣耀 Magic V5 则实现与苹果 iOS、安卓系统和华为鸿蒙系统的无缝连接。

美国国家工程院院士、认知心理学家、工业设计家唐纳德・诺曼（Donald Arthur Norman）在《设计心理学》中提到，" 设计的根本是设计者和使用者之间的沟通；所有伟大的设计都在艺术美、可靠性、安全性、易用性、成本与功能之间寻求平衡与和谐 "，Magic V5 的 AI 功能正是如此：用户不会刻意关注技术原理，却能自然享受 " 一句话的事儿 " 带来的生活便利。

这种从 " 技术导向 " 到 " 用户导向 " 的转变，正是 AI 功能迭代的公开规律。

产品力如此强悍的荣耀 Magic V5，其工程支撑力来自荣耀在深圳坪山智能制造产业园。这是行业首家、深圳唯一的 L4 级智能制造工厂，荣耀用 AI 技术全面赋能工厂产线。

这个园区于 2021 年投产时即实现 75% 自动化率，在 40% 的自研设备中包括电池组装专用机械臂。2022 年获评 " 智能制造示范工厂 "，2025 年达到的 CMMM 四级（智能制造能力成熟度），目前业内唯一的 L4 级智能工厂 ：意味着荣耀有能力通过数据驱动实现生产全流程优化。

回顾荣耀折叠屏荣耀 Magic V 系列在最近三年的迭代史，从荣耀 Magic V2 到荣耀 Magic V5 的每个进步，都能在公开参数、功能与用户反馈中找到支撑。

技术迭代的本质，不是神秘的研发故事，而是可感知的体验升级，比如荣耀 Magic V2" 能放进裤兜 " 的便携突破、荣耀 Magic V3" 消除与直板旗舰差异 " 的体验优化，再到荣耀 Magic V5" 轻薄且强大 " 的综合成熟，每代产品都解决了前一代的具体痛点。

对于用户，荣耀 Magic V5 的价值不在于参数表，而在于 " 出差一天不用带充电宝 " 的踏实，" 一句话就能搞定工作 " 的高效；对于行业，荣耀 Magic V5 的意义在于证明折叠屏可通过渐进式创新实现 " 从尝鲜到常用 " 的跨越。

正如李健所说，" 技术的目的不是取代人，而是释放人的潜能 "，荣耀 Magic V 系列的探索让折叠屏从新奇玩具变成日常工具，这一切都体现在荣耀折叠机产品的进化史中。

技术迭代从来不是大起大落的颠覆，而是一步一个脚印的精进。在折叠机的方寸之间，荣耀用三代产品诠释了一个至理：真正的进步，隐藏在用户每天都能感受到的细微变化里。

通过荣耀 Magic V 系列折叠机的技术迭代，可以看到，荣耀正在将自己的品牌信仰深植于用户日常的生活意义内，陪伴用户一步步完成自我超越，用潜能之光照亮前行之路，从一个时代走向下一个时代的荣耀。