近日三星在韩国首尔举行的 SAFE 2025 活动上，三星表示 1.4nm 工艺从 2027 年延后至 2029 年量产，计划将重点放在 2nm 制程节点，希望通过优化 2nm 工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。同时还展示了第三代 2nm 工艺，称为 "SF2P+"，打算两年内推出。

据 Wccftech报道，三星正在积极地为 2nm 工艺寻找客户，其中就有英伟达，将 2nm 工艺用于下一代 GPU，包括消费端及 AI 加速器使用的芯片。随着近期三星生产 Nintendo Switch 2 中使用的芯片，逐渐赢回英伟达的信任。由于台积电（TSMC）产能有限，加上价格昂贵，芯片行业迫切需要另一个解决方案，而三星半导体制程技术路线图的转变似乎来得正是时候。

现在最大的问题仍然三星在 2nm 工艺上的良品率，这也是其过去几年丢失大量先进工艺代工订单的主要原因之一。以目前的情况来看，如果今年三星能稳步提高 2nm 工艺的良品率，那么有望在今年年底前达到适合量产的标准。

高通在更早之前就开始与三星就 2nm 订单进行了谈判，目标是生产第二代骁龙 8 至尊版，已经在进行测试。传闻第二代骁龙 8 至尊版芯片有两个版本，基本版本采用台积电 3nm 工艺，另外一个则采用三星 SF2 工艺。