快科技 7 月 4 日消息，据媒体报道，荣耀近日发布了一款折叠屏新品——荣耀 Magic V5，突破 8.8mm 折叠屏极限。

荣耀 Magic V5 在荣耀深圳坪山国家智能制造示范工厂生产，其机身厚度较前代缩减 15%，首次将折叠屏手机做到 " 比直板机更轻薄 " 的突破。

据悉，荣耀深圳坪山智能制造产业园是目前业内唯一通过智能制造能力成熟度四级（CMMM 评估）认证的 L4 级智能工厂。

在折叠屏组装环节，系统基于十万种零部件组合的大数据筛选，将匹配精度提升至 0.003mm。

点胶工艺采用 AI 视觉与 3D 切片算法，胶水控制精度达 0.001 毫克级，仅相当于一颗黑芝麻重量的四万分之一。

电池组装也达到了发丝级别的精度要求。通过双电池自动化技术，AI 视觉可识别 0.04mm 异物，误差严控在 0.05mm 内，使新一代青海湖刀片电池硅含量提升至 25%，容量增加 16%。

该工厂 75% 工序由自动化设备完成，其中 40% 为荣耀自主研发成果。深度融入生产的 AI 鲁班大模型，凭借十亿级参数量实现动态工艺调整，达到每 28.5 秒下线一台新机的高效产能。

此外，荣耀深圳研发实验室拥有 28600 多项全球专利，平均每天有 30 项技术创新从这里诞生，这就是荣耀智能工厂高速运转背后的坚实支撑。