投资界(ID:pedaily2012)7 月 4 日消息,国内实时控制 DSP 芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币 A+ 轮融资,本轮融资由微禾投资继续领投,战略股东中车时代高新投资持续追投,同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。
至此,格见半导体累计完成 5 轮融资,刷新国内 DSP 赛道融资总额纪录,支持公司持续、健康、高速发展。
格见半导体专注于高端实时控制 DSP 芯片设计,全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。产品涵盖实时控制 DSP 芯片 GS32-DSP 系列、配套的硬件工具链和软件工具链。公司总部位于深圳市南山区,并在上海、西安、成都设有分公司。
格见半导体注重产品质量,关键产品均通过严格的车规级可靠性测试。目前已量产的 10+ 大系列 DSP 产品,具有领先的性能和可靠性。公司已获得管理体系认证,并且通过功能安全 ISO26262 ASIL-D 等级管理体系认证,车规级产品已通过 AEC-Q100 可靠性测试和 ASIL-B 功能安全认证。
截止到 2025 年 6 月,格见半导体已量产推出 11 个系列的芯片产品,其中车规系列芯片 GS32F0039Q 通过了 AEC-Q100 Grade-1 可靠性加严考核。
至此,GS32-DSP 系列获得超过 100 家客户(含数十家上市公司)量产导入,覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车、高端家电、轨交电网等行业的绝大多数头部客户,还有数百家客户在陆续导入测试中。
【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】
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