快科技 7 月 4 日消息，据 Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD 下一代 Zen 6 架构 CPU 将带来明显的 IPC 提升，以及多层 3D V-Cache 技术。

明年 Intel 和 AMD 将分别推出下一代 Nova Lake 和 Zen 6 架构的 CPU，其中 Nova Lake 将引入高达 56 个核心、新的 P/E 核心等，相比 Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升 10%，多核性能提升高达 60%。

至于 Zen 6 这边，MLID 的消息源表示 Zen 6 架构相比 Zen 5 架构，IPC 提升幅度可达 6% 至 8%，这一数字主要体现在浮点运算性能上，并非最终的游戏和多任务处理性能提升数据。

他进一步推测，综合考虑游戏和其他任务的性能提升后，Zen 6 的最终 IPC 改进幅度可能会达到或超过 10%。

除了 IPC 提升，Zen 6 架构还将引入更多的 3D V-Cache 缓存技术，MLID 的消息源确认，Zen 6 将配备 96MB 的 3D V-Cache，并且支持多层 3D V-Cache 堆叠。

这意味着如果 AMD 采用两层 3D V-Cache，那么 Zen 6 CPU 的 L3 缓存容量可能会达到 240MB。

此外，Zen 6 架构还预计将带来更高的核心频率和更多的核心数量，结合先进的台积电制程工艺，这将使其在性能上更具竞争力。

不过需要注意的是，  这些信息在 AMD 正式公布 Zen 6 之前都处于未经证实状态，Zen 6 还有一年或更长时间才会推出，这意味着 AMD 不太可能在短期内透露任何具体信息。