证券之星 昨天
鹏鼎控股:今年淮安第三园区高阶HDI及SLP项目、高雄园区已投产
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证券之星消息,鹏鼎控股 ( 002938 ) 07 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,麻烦请介绍一下公司今年有哪些项目已投产以及待投产项目?公司营收美国占了主要,客户是否包含英伟达,?公司 PCB 板比其他同行公司的优势在哪里?谢谢

鹏鼎控股董秘:今年公司淮安第三园区高阶 HDI 及 SLP 项目、高雄园区均已投产;泰国园区第一期目前已完成建设,接下来会进行认证及打样,预计今年下半年能小批量投产。公司为行业领先客户提供全方位 PCB 产品及服务,在算力产品及端侧产品均有布局,不方便对单一客户进行评价。公司紧跟技术前沿,采取先进制程工艺,生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm,公司在新一代 USB 集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED 封装模组板、高阶光模块、高速运算 AI 板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品,均已实现产品开发与制程建立,已具备产业化能力。此外,公司同步与国际品牌客户展开未来 1~2 年产品开发与技术布局,亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备,围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握产品发展的潮流与趋势。谢谢!

投资者:尊敬的董秘,你好!请问公司是不是要退市了?

鹏鼎控股董秘:公司经营稳健,不存在退市情形。感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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