最近两年先进封装技术的竞争加剧，玻璃基板技术成为了新的焦点，主要驱动力来自于英伟达等厂商的 AI 芯片需求。目前在玻璃基板技术的开发上，英特尔走在了前面，已经花了十年的时间进行研发，计划到 2030 年用于商用产品。与此同时，三星和台积电（TSMC）都加快了玻璃基板技术的开发，最快在 2026 年至 2027 年之间实现量产。

据 ComputerBase报道，随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整，其中很可能放弃内部开发玻璃基板，将转向外部供应商，直接采购现成的解决方案。这么做一方面可以缩短开发时间，另一方面可以降低创新技术及制造带来的财务风险。

陈立武希望将资源集中在英特尔主要产品线，让运营变得更加精简，放弃内部玻璃基板开发是朝着降低成本和实现盈利的正确方向迈出的一步。目前英特尔正在评估多个供应商，在性能或者成本基准发生变化时迅速转向，这么做比起内部开发还能更快地集成到先进封装。近日还传出英特尔打算停止向新客户提供 Intel 18A 工艺，将更多资源投入到更先进的 Intel 14A 工艺上，其实都是同一思路。

暂时还不清楚英特尔会与哪些供应商合作，传闻有可能是来自韩国的 JNTC，后者刚刚宣布在韩国京畿道华城市建成了首个专门生产半导体玻璃基板的工厂，月产能达 1 万片。