快科技 7 月 2 日消息，今日晚间，荣耀 Magic V5 正式亮相。

该机搭载满血版骁龙 8 至尊版平台，基于台积电 3nm 工艺制程打造，采用双超大核 CPU 架构，单核和多核性能均提升了 45%，功耗降低了 33%。

并且骁龙 8 至尊版采用全新的 GPU 架构，GPU 光追性能提升了 35%，GPU 性能提升了 40%，AI 算力提升了 45%。

官方强调，荣耀秉承 " 一步不退 " 的态度，打造史上最强满血轻薄折叠旗舰。

这次荣耀不仅带来了满血性能，同时还带来了满血潜望长焦、满血出境体验、满血卫星通讯、满血高亮双屏、满血坚固外屏、满血防尘防水、满血快充生态等等，堪称是地表最强折叠屏。

工业设计上，荣耀 Magic V5 带来四款全新配色，分别是以柏拉图洞穴之寓为灵感的曙光金，充满东方韵味的丝路敦煌以及经典的暖白色和绒黑色，开合间尽显科技与美的平衡。

另外，荣耀 Magic V5 厚度只有 8.8mm，重量只有 217g，是史上最轻最薄折叠旗舰。