过去几年里，英特尔在新的制程工艺、先进封装技术、以及半导体制造设施上投入了大量资金，不过一直缺乏足够的客户支持，导致晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损。虽然在即将到来的 Intel 18A 工艺上，英特尔已拿到亚马逊和微软的订单，不过规模仍远远不够。

据相关媒体报道，英特尔正在考虑对其晶圆代工业务进行重大转变，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已经指示拟定一系列提案，最早会在这个月提交董事会审议，其中包括停止向新客户提供 Intel 18A 工艺，及其演进版本 Intel 18A-P。

原因是根据半导体行业内反馈，Intel 18A 工艺的情况并不够好，陈立武担心对潜在客户的吸引力下降，不如将更多资源投入到更先进的 Intel 14A 工艺上。考虑到问题的复杂性及重大的财务影响，英特尔董事会可能要等到秋季的会议上才作出最终决定。如果英特尔真的选择这么做，可能会导致数亿甚至数十亿美元的损失。

有消息人士透露，英特尔是希望通过更先进的半导体制程技术吸引大客户，比如苹果或者英伟达，从台积电（TSMC）手上抢夺部分订单。不管董事会的决定如何，英特尔内部肯定会继续使用 Intel 18A 工艺生产芯片，将首先用于今年末推出的 Panther Lake，另外英特尔也承诺向亚马逊和微软提供少批量采用 Intel 18A 工艺制造的芯片。

在 2025 英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔表示已经与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了 Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。不同于 Intel 18A 所采用的 PowerVia 背面供电技术，Intel 14A 将采用 PowerDirect 直接触点供电技术，另外还会采用 High-NA EUV 光刻技术。英特尔还准备了增强型的 14A-E，计划 2027 年开始风险生产。