此前有报道称，苹果已启动了 2027 年 iPhone 机型的开发工作，由于恰逢 iPhone 发售 20 周年，必然会进行重大升级，结合多项创新技术，打造一款具有纪念意义的机型。其中一项便是引入 HBM 技术，苹果已经与三星和 SK 海力士等主要内存供应商进行了讨论。近年来随着设备端 AI 需求增长，对内存的要求也越来越高，苹果的做法也是有实际意义的。

据 Wccftech报道，华为打算将 HBM 引入到智能手机，时间可能比苹果更早。作为一种基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM，不但可以提高数据处理效率，还能降低功耗，且缩小 DRAM 芯片的体积。考虑到华为在智能手机上的技术路线非常进取，比如抢先带来三折叠产品，抢在苹果之前并非不可能。

HMB 全称是 High Bandwidth Memory，也就是 " 高带宽内存 "，相比于传统内存，提供了极高的数据吞吐量。苹果希望结合移动 HBM 产品，增强 iPhone 的人工智能应用处理能力，在不增加功耗或延迟的情况下，提升大型语言模型推理或高级视觉等任务的运行效率。

对于 PC、工作站和服务器来说，很早之前就已经接触到 HBM 技术。不过想用于智能手机就没那么简单，虑到需要适配相对轻薄的机身，将面临一些挑战，比如散热等，而且制造成本相比起常用的 LPDDR 要高得多。