快科技 7 月 1 日消息，据媒体报道，随着英伟达 GB200 量产进入高峰，下一代 AI 服务器芯片 GB300 也即将于 2025 年下半年上市。分析师预计，其出货量甚至可能超越苹果即将推出的 iPhone，成为科技产业的新焦点。

GB300 将由台积电代工，其中最高端的 GB300 NVL72 系统将整合 72 颗 Blackwell Ultra GPU 和 36 颗 Arm Neoverse 架构 Grace CPU，AI 性能预计达到 GB200 NVL72 的 1.5 倍。

相较于前代 Hopper 架构产品，Blackwell 在 AI 工厂市场的营收机会将提升 50 倍，凭借技术和算力的全面升级，GB300 上市后预计仍会吸引主要云端服务供应商（CSP）争相采购，并带动供应链新一轮增长。

由于 GB200 与 GB300 架构相似，鸿海预计 GB300 的量产爬坡将比前代更顺利，今年云端网络业务有望逐季增长，其中 AI 服务器营收占比预计超过 50%。

此外，GB300 的到来也将推动光通讯产业进入更高速的 1.6T/bps 时代。该芯片采用的 CPO（硅光子光学共封装）技术，可实现 1.6T/bps 的芯片间传输速率，较上一代提升 60%，同时功耗降低 40%，显著提升 AI 训练与推理效率，为光模块厂商带来新一轮商机。