瑞财经 刘治颖 近日，国内高性能数传 Wi-Fi 芯片设计企业重庆希微科技有限公司（以下简称 " 希微科技 "）成功完成 B 轮融资。

本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持，融资金额数亿元人民币。

本轮融资资金将主要用于推进国产 Wi-Fi 6 芯片的深度市场拓展及下一代 Wi-Fi 7 芯片的预研与技术储备，加速覆盖 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 7 的产品组合市场布局，协力推动国产中高端 Wi-Fi 芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外 Wi-Fi 产业链生态。

希微科技成立于 2020 年，法定代表人为路斌，注册资本为 1431.77 万元，专注于无线通信芯片的研发和创新。

官网显示，希微科技首个 Wi-Fi 6 芯片产品（核心 IP 均为自主研发）一次流片成功，并已通过 WFA 认证，各项性能指标也获得了众多 Tie 1 厂商的认可，该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC 等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。

天眼查显示，希微科技实际控制人为路斌，总持股比例为 41.41%。目前，路斌担任公司董事长、经理。

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