钛媒体 06-30
报道称大基金三期将有新动向,或旨在解决光刻机和EDA软件等关键短板
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(1)据报道,大基金三期正在调整投资方向重点,旨在解决光刻机和 EDA 软件等关键短板,以应对美国遏制中国半导体芯片技术进步;

(2)数据显示,2024 年全球半导体设备销售额为 1090 亿美元,其中光刻机市场占比最高达 24%,并且随芯片制程迭代,这一占比还在持续提高;

(3)2024 年工信部发布的《首台 ( 套 ) 重大技术装备推广应用指导目录》中将国产 KrF 及 ArF 光刻机明确列入,标志着我国 DUV 光刻机已取得明确进展;

(4)EDA 位于半导体产业链上游,具有杠杆效应,虽然 EDA 市场只有几百亿美元的规模,但是每年能撬动约 5000 亿美元的半导体市场;

(5)GPU" 四小龙 " 等多家半导体公司更新 IPO 进程。

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