英特尔在上个月的 COMPUTEX 2025 上，发布了基于 Xe2-HPG 架构的 "Battlemage" 芯片打造的 Arc Pro B 系列工作站显卡。其目标群体是需要使用获得认证的专业软件应用程序，包括建筑、工程和施工、以及设计和制造行业，同时也对媒体和娱乐应用程序进行了优化。

现在华擎带来了两款 Arc Pro B60 系列工作站显卡，分别是Intel Arc Pro B60 Creator 24GB和Intel Arc Pro B60 Passive 24GB，两者采用了不同的散热设计，这也是英特尔首次允许主板合作伙伴做这种定制显卡设计。

Intel Arc Pro B60 Creator 24GB 采用了与 Radeon AI PRO R9700 Creator 差不多的设计，整体尺寸为 271 x 112 x 39 mm，双槽厚度，涡轮散热，具有 PCIe 5.0 x8 接口。不同的是，前者采用了标准的 8Pin 供电接口，而后者则是 12V-2 × 6 供电接口，水平放置在显卡尾部位置。显示输出方面，配备了四个 DisplayPort 2.1 接口，不过只有一个支持 UHBR13.5 模式，其余均为 UHBR10 模式。

Intel Arc Pro B60 Passive 24GB 整体造型更为纤细，整体尺寸为 190 x 112 x 19 mm，仅为单槽厚度，采用的是被动散热。8Pin 供电接口同样水平放置在显卡尾部位置，可安装在 3U 机架式机箱，便于打造多卡系统。PCIe 接口和显示输出配置方面，与 Intel Arc Pro B60 Creator 24GB 一致。

英特尔在 Arc Pro B60 上提供了两种核心频率设置，分别是 120W 低功耗模式下为 2000MHz，以及 200W 高功耗模式下为 2400MHz，而华擎的两款新产品均选择了 200W 高功耗模式。此外，英特尔还确认了 Passive 产品不会提供给零售市场，仅向商业客户提供。