【希微科技完成数亿元 B 轮融资】《科创板日报》27 日讯，近日，无线通信芯片研发商希微科技完成数亿元 B 轮融资，本轮由富瀚微领投，合创资本、福建创新投、瀚联半导体产业基金跟投。希微科技成立于 2020 年，专注于无线通信芯片的研发，深耕 Wi-Fi 6/7 领域，已量产 SWT6621 和 SWT6652 系列芯片，广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头等领域。公司此前曾获顺为资本、北极光创投、联想控股等机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 6 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 69.64%。