xMEMS的 µ Cooling 芯片风扇技术，为 AI 数据中心和笔记本电脑中的固态硬盘（SSD）带来了全新的主动散热解决方案。

xMEMS的 µ Cooling 技术能够为 E3.S 和 NVMe M.2 固态硬盘提供直接的热管理，将平均温度降低高达 20%，热阻降低 30%，从而支持设备在长时间内保持高性能运行。

xMEMS市场和业务发展副总裁 Mike Housholder 表示：" 借助 µ Cooling 技术，固态硬盘设计师们终于能够在不增加硬盘体积、也不依赖系统气流的情况下，实现真正的主动热管理。这对于超大规模服务器和超便携设备来说，无疑是一项重大突破。"

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关于  xMEMS  Labs，Inc.

xMEMS  Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的 "X" 因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。

xMEMS  在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问  https://xmems.com。