【CNMO 科技消息】大家都知道，苹果今年早些时候发布的 iPhone 16e 首次搭载了全新自研基带芯片 C1，但近期推出的 M3 iPad Air 和 A16 iPad 均未采用该芯片。那么，接下来的 iPhone 17 系列能不能用上 C1 芯片呢？

苹果 C1 芯片

据多方报道，苹果下一款搭载 C1 芯片的产品将是超薄旗舰机型 iPhone 17 Air（取代现有 Plus 机型），其设计将优先考虑轻薄化（单后摄），而 C1 芯片的能效优势可弥补该机型电池空间的限制。

苹果 C1 芯片的核心优势如下：

能效优化，可显著延长设备续航

网络拥堵时，数据响应更迅捷

据 CNMO 了解，在今年的苹果秋季产品线中，仅 iPhone 17 Air 会配备 C1 芯片，标准版 iPhone 17、iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 仍将使用高通基带。外媒称，苹果逐步推进 C1 部署的原因可能涉及与高通的采购协议、技术风险管控等因素。与此同时，苹果自研基带可以降低对高通的依赖（高通芯片成本较高），同时通过软硬件深度整合提升用户体验。

综合来看，目前仅 iPhone 16e 和即将推出的 iPhone 17 Air 支持 C1，而明年 iPhone 18 全系预计将升级至 C2 芯片。