48家齐发！龙芯3C6000系列揭秘：终于开始堆核超越三代至强只是开始

盼望着，盼望着，在众多行业伙伴的见证下，龙芯 3C6000 系列处理器终于发布了！

可以说，这是龙芯乃至国产芯片历史上的里程碑时刻！

龙芯 3C6000 系列的诞生，意味着龙芯在经过十多年的 " 补课 "、基本完成单核性能对国际主流水平的追赶之后，开始重点发力多核性能，双轨并举，双管齐下。

同时，龙芯 3C6000 系列也标志着龙芯开始大规模进军服务器市场，涵盖通用高性能计算服务器、AI 智算服务器、存储服务器、密码服务器、工业服务器、网络安全服务器等各种细分领域，也包括工作站。

当然，龙芯 3C6000 系列也再次证明，从指令集架构、技术，到制造工艺，再到解决方案，走完全国产化之路，不依赖国外技术授权，不依赖境外供应链，是完全走得通的，是完全可以走出一条康庄大道的！

【龙芯 3C6000 系列技术解析】

龙芯中科董事长胡伟武老师在主题演讲中引用了《大学》中的 " 知所先后，则近道也 "，阐述了龙芯的发展思路。

首先是 " 先单后多 "，也就是首先致力于提升单核性能，夯实基础，然后再增加核心数量，而不是上来就盲目地堆砌核心。

事实上，龙芯在这方面有着惨痛的教训，曾经一度达到 " 世界先进水平 "，距离 Intel 并不算太遥远，但之后差距反而被不断拉大。

为此，从 2010 年到 2020 年，龙芯花了十年时间，专心研究单核性能，也就是改进提升架构设计，核心数最多只有 4 个，也因此遭来不少质疑，但龙芯都坚持了下来。

2023 年，龙芯 3A6000 发布，单核性能终于达到了国际市场主流水平，" 补课 " 终于完成，可以开始大规模增加核心数，大举进军服务器市场的时机也终于成熟。

其次是 " 先通后专 "，也就是先做好 CPU 通用处理器，然后再做 GPU 图形处理器，最后一步则是 GPGPU 通用目的图形处理器。

做好 CPU 意味着可以完成数字化，加入 GPU 就能实现网络化，而加上 GPGPU 才能完成全面的智能化。

目前，龙芯 " 三层楼 " 的第一层已经基本夯实，第二层初见成效，第三层终于开始开工了。这部分我们单独再讲。

龙芯 3C6000 系列基于和龙芯 3A6000 相同的第四代微架构 "LA664"，采用成熟的 1xnm 工艺，完全自主。

之所以称其为系列，因为它分为三个不同版本，实现横向扩展。

龙芯 3C6000/S 是基础版，单颗硅片，FCBGA2422 封装，尺寸 50 × 50 毫米，最多 16 核心 32 线程。

基础主频 2.2GHz，32MB 三级缓存，四个 72 位 DDR4 内存通道，四组 PCIe 4.0 x16 通道，I/O 能力比上代实现数量级的提升，还支持 SM2/SM3/SM4 国密加解密算法，带宽超过 40Gbps，热设计功耗 150W，支持双路配置。

龙芯 3C6000/D ( 又称龙芯 3D6000 ) 通过 LCL 龙链技术封装双硅片，达成最多 32 核心 64 线程，封装改为 FCLGA4129，尺寸 75.4 × 58.5 毫米。

基础主频率微降至 2.1GHz，三级缓存顺应翻番到 64MB，支持八个 72 位 DDR4 通道、八组 PCIe x16 通道，热设计功耗来到 220W，可以配置为双路、四路，也是唯一支持四路的。

龙芯 3C6000/Q ( 又称龙芯 3E6000 ) 是终极版，通过 LCL 龙链技术封装四硅片，做到最多 64 核心 128 线程，封装为 FCLGA6128，尺寸达到 75.4 × 72 毫米。

基础主频 2.0GHz，三级缓存多达 128MB，仍然是四个 DDR4 通道、八组 PCIe 通道，而热设计功耗来到 300W，最多双路配置。

值得一提的是，龙芯 3C6000 系列处理器已获得《安全可靠测评公告》当前最高等级Ⅱ级认证，可确保关键领域应用安全。

龙芯 3C6000 系列的关键核心技术就是 LCL 龙链，正是有了它才实现了高带宽、低延迟的 chiplets 芯粒封装。

龙链是龙芯自研的物理层接口，同时兼容 PCIe 电气标准，可以实现硅片、芯片之间的互联，而且带宽利用率丝毫不弱甚至部分强于 Intel、AMD、NVIDIA 等巨头的类似互联协议。

它支持高速缓存一致性协议，同时精简了协议，将协议层、链路层合二为一，从而大幅降低延迟，还加入了压缩技术，有效提升带宽效率。

根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试报告，龙芯 3C6000 对比上代龙芯 3C5000，单核整数、浮点性能分别大幅提升了 70％、60％，多核性能更是大幅跃进了 3.3 倍、2.4 倍。

I/O 性能同样实现了翻天覆地的变化，磁盘读写速度分别提升提升了惊人的 5.4 倍、3.5 倍，网络磁盘性能同样有着 3.7 倍、6.2 倍的飞跃。

作为第一颗大规模进军服务器市场的芯片，龙芯 3C6000 系列的野心并不大，将对标竞争对手定位为 Intel 2021 年 4 月发布的第三代至强可扩展处理器，用的还是 10nm 工艺、Ice Lake 架构。

别看 Intel 已经发布了第六代至强 6 系列，但是服务器和数据中心领域不同于消费级市场，更新换代的节奏并不快。

事实上，直到 2023 年，三代至强才达到自己的巅峰，出货量超过 1000 万颗，在 Intel 至强家族中的占比超过 68％，到了 2024 年依然有 29％。

下滑这么多，更多还是因为后续四五六代至强的节奏太快了。

龙芯 3C6000 系列 16 核心、32 核心、64 核心各自的对手，分别是 16 核心 2.4GHz 的至强银牌 4314、32 核心 2.0GHz 的至强金牌 6338、40 核心 2.3GHz 的至强铂金 8380 ——因为三代至强最多只有 40 个核心。

龙芯 3C6000 系列在核心相同或略多、频率基本相同或略低的情况下，在单核心、多核心整数性能上取得全面领先，单核心、多核心浮点性能差距也不大。

如今服务器配置主流是双路，四路并不太多，但对于需要更高性能、更多扩展的系统来说，四路还是很有必要的。

龙芯 3C6000/D 组成四路系统后，可以提供多达 32 个内存通道、32 条 PCIe 通道，优于龙芯 3C6000/Q 双路的 16 个内存通道，因此尤为适合需要大内存的场景。

四路龙芯 3C6000/D 和双路龙芯 3C6000/Q 同样都是 128 核心 256 线程，后者可以达成更高的整数和浮点计算性能。

龙芯 3C6000 系列还标志着龙芯的另一个转变，那就是从主打自主性，逐步变为主打性价比，只有这样才能打动更多客户、扩大普及规模，毕竟靠情怀买单，市场是不能持久的。

正因如此，目前已有 40 多家行业伙伴，已经或即将陆续发布基于龙芯 3C600 系列的板卡和整机产品。

龙芯 3C6000 系列具备高性能、高可靠、高安全、高能效、低成本的一系列自主可控技术优势，可以打造从 16 核心到 128 核心的全栈解决方案，包括单双路龙芯 3C6000/S、双四路龙芯 3C6000/D、双路龙芯 3C6000/Q，匹配多样化的市场需求。

工控服务器、存储服务器、通用计算服务器、AI 智算服务器、工作站等等，诸多细分领域，龙芯 3C6000 都可以轻松满足。

其中，AI 智算服务器基于开放平台设计，支持 4U4K、4U8 卡、8U8 模组等不同规格，可以搭配各家的国产 AI 加速卡，包括但不限于：太初元碁、寒武纪、天数智芯、燧原、昆仑芯、算能、云飞励天、松科智能，等等。

比如中国电信天翼云，承担了央企应有的责任，坚持推动关键领域的自主可控。

天翼云曾批量采购近千台龙芯 3C5000 服务器，交付后稳定运行超过 1000 天，充分验证了其高性能与高稳定性。

天翼云的龙芯 3C6000/D 服务器部署，也正在积极推进中。

龙芯 3C600 系列虽然刚刚发布，但事实上已经经过了广泛深入的行业验证，并有不少成功案例。

比如中国核建已经阶段性完成下一代核电精益管理平台 ( RISE ) 和龙芯 3C6000 的适配，开始全面支撑中过第三代核电华龙一号的生产建设任务。

再比如高阳科技已经完成基于龙架构的核心交易系统的调优，某头部商城已稳定运行金融核心业务系统，批量采购龙芯 3C6000 系列服务器。

发布会上，48 家企业共同发布了基于龙芯 3C6000 系列处理器的多款主板、整机及解决方案产品，广泛覆盖党政、国防、金融、能源、电信、云计算、AI 等关键领域，其中部分主板和整机核心元器件实现了 100％国产化。

这些企业分别是：浪潮计算机、中兴通讯、联想开天、软通计算机、航天 706 所、超越科技、超云、诚迈科技、云尖、国鑫、国光、宝德网安、207 所、中核华辉、升腾、大唐科研总院、太初元碁、华清同创、航天龙梦、联硕、黄河信产、航天联诚、天融信、上海宽域、雷神、腾凌科技、鲸鲨软件、百代存储、上海芮宣、铵泰克、众达科技、湖南兴天、深圳芯创、原基科技、湖南博匠、万数科技、储迹、恒生数字、北联国芯、攀升科技、派能信创、通明智云、国建大数据、擎毅科技、天安星控、中博数智、天创者、云晓科技。

【龙芯 3C6000 系列生态展示】