每日经济新闻 06-25
兴森科技:在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,是否可以详细介绍一下咱们公司和旗下子公司在 AI 服务器和光模块方向使用的高阶 HDI 和高频高速 PCB 板具体能做到多少层?

兴森科技(002436.SZ)6 月 25 日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司在 AI 服务器和光模块方向使用的高阶 HDI 和高频高速 PCB 目前具备 18 层以上多层板技术能力。感谢您的关注。

(记者 王可然)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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