华擎宣布，推出 Radeon AI PRO R9700 Creator 显卡。其基于 AMD 在 COMPUTEX 2025 上最新发布的 RDNA 4 架构 GPU 为基础，打造的一款针对边缘 AI 加速和专业可视化市场的专业产品。

Radeon AI PRO R9700 Creator 的整卡尺寸为 271 x 111 x 39 mm，重量为 1069 克，外形上严格控制在双槽厚度，采用了压铸金属外壳和涡轮散热设计，配备了霍尼韦尔 PTM7950 相变 TIM、VC 均热板和金属背板，进一步增强了散热。华擎为其配备了 12V-2 × 6 供电接口，水平放置在显卡尾部位置。这样的设计能让显卡安装在 3U 机架式机箱，便于打造多卡系统，同时配合机箱风道，引导气流方向，带来更好的散热效果。华擎在去年推出的 Radeon RX 7900 Creator 系列上，已经采用了几乎相同的设计。

Radeon AI PRO R9700 Creator 拥有 64 组 CU 单元，配备 4096 个流处理器，共 128 个 AI 加速单元和 64 个 RT 加速单元，可提供 1531 TOPS 的 INT4 算力，配备 256-bit/32GB GDDR6 显存，采用了 PCIe 5.0 x16 接口，整卡功耗为 300W。显示输出方面，配备了三个 DisplayPort 2.1 端口和一个 HDMI 2.1 端口。

相比于游戏玩家使用的 Radeon RX 9070 系列，Radeon AI PRO R9700 Creator 配备了更大的显存，为 AI 工作负载提供了更强有力的支持。该款显卡还能在工作站中使用 PCIe 5.0 内存池的功能，最多可使用四个。此外，新产品扩展了对 AMD ROCm 的支持，为本地推理、模型微调和复杂的创意工作负载加速。