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李健宣布荣耀Magic V5将于7月2日发布:打造最强AI智能体手机
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快科技 6 月 19 日消息,荣耀 CEO 李健今天在上海 MWC 现场宣布,将于 7 月 2 日发布最新一代 AI 折叠旗舰荣耀 Magic V5。

根据官方公布的信息,这次全栈式个人知识库、多智能体协同带来的 PC 级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。

荣耀的 AI 能力此前在荣耀 Magic7 系列、MagicBook Pro 14 上都已经展现出来了,毫无疑问就是行业顶级,堪称是让手机行业进入到了自动驾驶的时代。

YOYO 智能体具备模糊理解、界面识别、自动执行、一语到位等能力,可以支持单指令系统级任务执行、第三方应用任务执行甚至多应用协调执行等多种模式。

基于 AI,荣耀 Magic7 系列实现了包括 " 一句话关闭自动续费 "、" 一句话点咖啡 "、" 一句话发送文件 "、" 一句话关闭应用权限 " 等等多种落地功能。

预计这次荣耀 Magic V5 上的 AI 能力还会进一步升级,将成为行业最强 AI 智能体手机。

此外,近年来荣耀致力于在折叠屏领域保持持续领先优势,此前两代荣耀 Magic V 系列折叠屏,均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。

荣耀 Magic V5 这次也将再次刷新记录,成为全球最轻薄的折叠屏手机。

据爆料,这次荣耀 Magic V5 折叠时的厚度将在 9mm 以内,彻底对齐直板旗舰。

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