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汽车芯片市场正迎来前所未有的变局！电动化与智能化的浪潮尚未完全铺开，电动车（EV）增长放缓、关税与地缘政治的暗流涌动，以及中国厂商在 SiC、功率器件领域的强势崛起，已让全球 IDM（集成器件制造商）巨头如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）五大汽车芯片巨擘，近期动作频频：从生产布局优化到技术路线调整，从裁员阵痛到本土化突围，每一步都牵动行业脉搏。

恩智浦：告别 8 英寸，豪赌 12 英寸

恩智浦最近的大动作可谓 " 壮士断腕 "：正式宣布关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，全面转向 12 英寸！公司计划关闭荷兰奈梅亨及美国三座 8 英寸晶圆厂，其中荷兰奈梅亨工厂最为引人注目。这座拥有 1700 名员工的 " 老牌劲旅 "，历史可以追溯到飞利浦时代，是恩智浦全球最大生产基地，主攻汽车芯片，如今却要告别历史舞台。

与此同时，恩智浦在 12 英寸晶圆厂上押下重注：

德国德累斯顿：与英飞凌、博世、台积电合资建厂，恩智浦持股 10%，总投资超 100 亿欧元（含 50 亿欧元政府补贴）。2024 年动工，2029 年满产月产能 4 万片，专注 12-28nm 成熟工艺。

新加坡：与世界先进成立 VSMC 合资公司，恩智浦持股 40%，投资 79 亿美元，2027 年量产，2029 年满产月产能 5.5 万片，未来或再建第二座厂。

合资模式让恩智浦巧妙分散了财务风险，但挑战也不小。2025 年 Q1，恩智浦营收 28.35 亿美元（年减 9%），净利润 4.9 亿美元（年减 23%），Q2 预计营收继续承压。关税不确定性与汽车市场需求波动，让恩智浦的转型之路充满变数。

恩智浦此举是效率与成本的战略抉择，但关闭工厂可能引发裁员与区域经济影响，短期阵痛难免。未来 12 英寸产能能否顺利落地，值得持续关注！

瑞萨：SiC 梦碎，战略急转弯

瑞萨的电动汽车（EV）芯片梦遭遇 " 急刹车 "！原本计划 2025 年在群马县高崎工厂投产 SiC（碳化硅）功率芯片，瞄准电动汽车（EV）市场，但现在却彻底放弃内部生产！原因何在？EV 市场增长放缓 + 中国厂商的低价竞争，让瑞萨望而却步。

据集邦咨询，2024 年全球 SiC 衬底产值同比下降 9%，中国厂商天科合达和山东天岳强势崛起，合计占据超 34% 市场份额。瑞萨作为 " 后来者 "，难以在价格战中快速盈利。更雪上加霜的是，瑞萨与 Wolfspeed 的 10 年 SiC 晶圆供应协议（预付 20 亿美元）可能因后者财务困境而面临减值风险。

但据了解，瑞萨并未完全退出 SiC 市场，而是选择自主设计 + 外包制造，以自有品牌销售。这种 " 轻资产 " 模式能降低风险，但也意味着对代工厂的依赖加深。

意法半导体：全球布局大重塑

意法半导体（ST）正在掀起一场制造革命！2024 年 10 月，ST 宣布重塑全球制造布局，目标是到 2027 年打造更具竞争力的生产生态。核心战略包括：

意大利 Agrate：300mm 晶圆厂扩产至每周 4000 片（长期目标 1.4 万片），专注智能电源；200mm 厂转向 MEMS。

法国 Crolles：300mm 厂扩产至每周 1.4 万片（长期 2 万片），主攻数字产品；200mm 厂转型先进封装与硅光子学。

意大利卡塔尼亚：200mm SiC 晶圆厂 2025 年 Q4 投产，强化功率与宽带隙技术（如 GaN-on-Silicon）。

新加坡宏茂桥：整合 150/200mm 产能，专注成熟技术。

马耳他 Kirkop：升级测试与封装，引入自动化。

ST 通过区域化分工（法国数字、意大利电源、新加坡成熟技术）与 AI 自动化提升竞争力。但裁员与高额投资可能引发短期财务压力。

德州仪器：12 英寸王者稳坐钓鱼台

相比其他 IDM 的 " 大动干戈 "，德州仪器（TI）显得稳如泰山。得益于早年转向 12 英寸晶圆，TI 在市场波动中游刃有余。

2025 年 5 月，德州仪器位于谢尔曼首座 300mm 晶圆厂即将投产，谢尔曼工厂 2022 年动工，2025 年首座厂投产，总投资 300 亿美元，规划四座厂，日产超 1 亿颗芯片，计划在 2030 年前全部建成，，覆盖汽车、手机、医疗等领域，即将开启德州半导体新篇章。

此外，TI 的理查森 RFAB2（2022 年投产）、犹他利希 LFAB（2023 年投产）及第二座厂（2026 年投产）持续扩充产能。谢尔曼工厂不仅创造 3000 个就业岗位，还带动当地经济增长率从 1% 飙升至 5%！

TI 的 12 英寸战略让其成本与供应链优势牢不可破，谢尔曼工厂的投产进一步巩固其模拟芯片龙头地位。稳扎稳打的 TI，堪称行业 " 定海神针 "！昨晚，TI 宣布继续投资 600 亿美元扩产，这势必引起新一轮争夺战。

英飞凌：新转变

英飞凌的战略重心愈发向中国倾斜。多种产品已实现本土化量产，计划 2027 年覆盖微控制器、功率器件、传感器等主流产品，瞄准中国汽车与工业市场的庞大需求。

与此同时，英飞凌在后端 " 瘦身 "：2024 年 2 月，将菲律宾甲美地与韩国天安两座封测厂出售给日月光，交易额约 21 亿新台币。两厂分别专注电源芯片模组（韩国）与导线架封装（菲律宾），出售后与日月光保持长期合作，确保产能稳定。

英飞凌的本土化战略精准切中中国市场脉搏，出售封测厂则优化了资源配置。与日月光的合作模式，既保证了后端产能，又让英飞凌能专注前端设计与制造，可谓一举两得！

趋势洞察：汽车芯片的下一战！

汽车芯片市场正站在十字路口，五大 IDM 大厂的动作也折射出这个行业的一些趋势变化。

第一、12 英寸晶圆成为主流。随着汽车芯片对高性能、低成本的需求激增，12 英寸（300mm）晶圆正成为 IDM 厂商的 " 兵家必争之地 "。相比 8 英寸晶圆，12 英寸晶圆在生产效率、单位成本和工艺先进性上具有显著优势，能更好满足汽车电子对高集成度芯片的需求。恩智浦的合资扩产、ST 的 300mm 布局、TI 的谢尔曼新厂，无不印证这一趋势。12 英寸晶圆的普及也标志着汽车芯片制造进入 " 规模化 + 高效化 " 时代。

第二、SiC 与 GaN：宽带隙半导体的 " 明争暗斗 "。在电动汽车（EV）和工业领域，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙半导体因其高耐压、高效率特性，依然是功率器件的新宠。但是，SiC 与 GaN 的竞争则考验厂商的技术储备与市场判断力。ST 与英飞凌的持续加码有望抢占 EV 与工业市场高地，而瑞萨的退出或为其节省资本开支，但也可能错失宽带隙半导体风口。

第三，供应链多元化的全球棋局。在全球供应链动荡与地缘政治风险加剧的背景下，IDM 厂商正通过区域化布局优化资源配置，增强供应链韧性。" 本地生产 + 全球协作 " 成为新趋势。

恩智浦的合资模式灵活高效，ST 的欧洲 + 新加坡区域分工精准细致，TI 的美国布局稳扎稳打，英飞凌的中国战略则直击需求核心。供应链多元化是应对风险的 " 护身符 "，也是抢占区域市场的利器。未来，平衡全球协作与本地化生产将是制胜关键。

第四，未来方向：AI、自动化与 Chiplet 的差异化竞争。面对复杂的市场环境，IDM 厂商的未来竞争将聚焦于技术创新与成本控制的双轮驱动，以下三大方向值得关注：

AI 与自动化赋能制造：ST 明确提出加大 AI 与自动化技术投入，通过智能制造提升研发、生产与认证效率。恩智浦与 TI 的新厂也强调绿色生产与自动化设计，如 TI 谢尔曼工厂符合 LEED 金级环保标准，降低能耗与浪费。AI 驱动的智能工厂不仅提升效率，还能通过数据分析优化供应链管理。

Chiplet 技术崛起：Chiplet（小芯片）技术通过模块化设计降低复杂芯片的开发成本与周期，成为汽车芯片领域的新趋势。ST 的法国图尔斯工厂已布局面板级封装，支持 Chiplet 技术，为高性能汽车电子提供新解法。其他厂商也在探索类似技术，以满足自动驾驶与智能座舱的多样化需求。

差异化竞争与生态协同：在 SiC、GaN 等宽带隙半导体领域，ST 与英飞凌通过技术领先构建壁垒；TI 凭借模拟芯片的成本优势稳固市场；恩智浦的合资模式则强调生态协同；瑞萨的外包策略则聚焦设计差异化。未来，IDM 厂商需在垂直整合与开放合作间找到最佳路径。

汽车芯片市场风起云涌，五大 IDM 巨头各显神通。TI 的稳健、ST 的雄心、英飞凌的本土化、恩智浦的转型、瑞萨的战略急转向，每家厂商都在用自己的方式迎接挑战。

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