快科技 6 月 13 日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑 9500 的细节信息。

据爆料，天玑 9500 的 Geekbench 6 理论单核成绩设定在 3900+，多核成绩突破 11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑 9400 的单核成绩是 2900+，多核成绩是 9200+。

不止于此，天玑 9500 基于台积电 N3P 制程打造（台积电第三代 3nm 工艺），CPU 升级为全新一代全大核架构，包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas，仍然是 8 核心设计，其中 Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是 Arm 新 A7 系大核。

对比上代天玑 9400，天玑 9500 放弃了 Arm Cortex-X4 系列核心，超大核全部升级为 Cortex-X9 系列，同时升级到台积电 N3P 工艺，其性能、能效将会有大幅升级。

GPU 方面，天玑 9500 集成了 Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，提升光追性能，同时降低功耗，算力预计达到 100TPOS。

另外，天玑 9500 的 L3 缓存升级到 16MB，SLC 缓存升级到 10MB，还支持 4x LPDDR5x 10667Mbps 内存 +4 Lane UFS 4.1 闪存。

这颗芯片最快会在 9 月登场，vivo X300 系列、OPPO Find X9 系列将首批搭载天玑 9500。​​​