随着 OPPO Find X8 系列旗舰机型的陆续亮相，很快也凭借着在产品端的出色表现，受到了众多消费者的关注。在下一代旗舰 SoC 相关信息被曝光后，近日有消息源还透露了其实 OPPO 新款旗舰直板机型 Find X9 系列的进一步详情，显示其在硬件配置上或迎来全面的升级。

此次曝光的相关信息显示，OPPO Find X9 系列机型或将延续天玑 9500 和高通 SM8850 的双主控配置，有望全系搭载 3D 超声波指纹 + 无线充 +IP68/IP69 防尘耐水。据称搭载天玑 9500 的工程机可能会用上 1.5K 分辨率的双尺寸大 R 角直屏，并升级为 LIPO 极窄四等边封装，后摄 Deco 不再延续目前的居中大尺寸圆形方案，其中一种预案为左上角的矩阵设计。

早前曾有传言称，Find X9 Pro 或将按惯例搭载联发科新款旗舰 SoC 天玑 9500，已经在测试 2 亿像素大底单潜望长焦，此外将配备常规大底 CMOS 和索尼 IMX09A。

如果现阶段关于 OPPO Find X9 系列新机的爆料属实，也就意味着除了常规的硬件配置升级之外，大概率还将会在外围配置上迎来进一步的提升。但至于该系列旗舰新机的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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