【CNMO 科技消息】半导体工艺升级带来的成本压力，可能将持续向终端消费市场传导。6 月 12 日，业内消息人士透露，高通下一代旗舰移动平台 SM8950（预计为第三代骁龙 8 至尊版移动平台）将全面采用台积电 2nm 制程，并可能推出双版本策略（第二款移动平台暂且称呼为 SM8945），定位类似苹果 A 系列芯片的 " 标准版与 Pro 版 " 组合。

这一变动或将导致 2026 年底发布的新一代旗舰手机面临显著成本上涨，部分机型可能无法全系标配顶级芯片版本。

这一趋势与此前市场波动形成呼应。2024 年底，高通骁龙 8 至尊版与联发科天玑 9400 因首次导入 3nm 工艺，推动小米 15、vivo X200、OPPO Find X8 等机型价格上调。以小米为例，小米 14 系列发布时起售价格为 3999 元，而小米 15 系列则提升至 4499 元，涨幅达到了 500 元。

按照手机行业的新品发布规律，第三代骁龙 8 至尊版预计将于 2026 年下半年发布，主要竞争对手为联发科的天玑 9600 处理器，搭载机型包括小米 17 系列、vivo X400 系列、OPPO Find X10 系列及荣耀 Magic 9 系列等。如何平衡技术升级与定价策略，将成为高端手机市场下一轮竞争的关键。