IT 之家 6 月 10 日消息，此前有外媒报道称美国大型碳化硅 SiC 晶圆制造商 Wolfspeed 处在申请破产重组的边缘，而瑞萨与 Wolfspeed 间存在一笔 20 亿美元（IT 之家注：现汇率约合 143.71 亿元人民币）的长期 SiC 晶圆供应协议。

瑞萨在向印度《经济时报》提供的一份声明中表示，预计与 Wolfspeed 的关系不会导致任何的该企业全球供应链中断，这也不会影响到瑞萨和印度 CG Power 在古吉拉特邦 Sanand 合资设立 OSAT 封测设施的计划。

瑞萨澄清，Sanand 封测设施与其 SiC 领域生产计划无关，同时印度仍是该企业重点关注的市场，其致力于支持 " 印度制造 " 计划并将继续全力支持与 CG Power 的合资企业。

Sanand   封测项目整体投资规模为 760 亿卢比（现汇率约合 63.73 亿元人民币），预计 2026 年实现首颗芯片试产，2027 年量产。