6 月 6 日，盖世汽车获悉，博世近日宣布与国内头部车企达成了基于高通 SA8775P 座舱域控制器项目定点。该项目基于高通 SA8775P 芯片平台开发，覆盖多款车型，其中首款量产车型预计于 2025 年下半年投产，据称有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。

博世方面称，在汽车电子电气架构向域集中化、智能化加速演进的趋势下，其率先推出基于单 SoC 芯片的跨域融合解决方案。

具体来看，博世第一代舱驾融合解决方案搭载性能强劲的 230K DMIPS CPU 及 72TOPS 神经网络处理单元，不仅全面超越当前主流的 SA8155P 智能座舱平台性能，支持 3D HMI 界面、端云协同大模型等前沿功能，还具备高速 NOA（Navigate on Autopilot，领航辅助驾驶）、城市记忆行车等中阶辅助驾驶功能，助力主机厂降低整车成本，同时也能为终端客户带来更加高效、安全和便捷的驾乘体验。

图片来源：博世智能驾控

据悉，在智能座舱领域，博世已构建完整的产品矩阵。博世于 2021 年全球首发基于高通 SA8155P 的博世智能座舱平台标准版，并陆续推出至尊版和升级版。

其中在去年 4 月，博世公布，其获取了知名国际主机厂新一代智能座舱平台项目。该项目是博世中国智能座舱平台升级版的首个项目，基于高通 QC8255 芯片，将于 2025 年第二季度实现量产。

据博世透露，截至 2025 年 4 月底，其智能座舱平台已获得超过 100 个量产及在研项目，客户涵盖头部自主品牌、国际知名车企、头部造车新势力及合资品牌，累计出货量突破 250 万套。