证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种半导体清洗液、制备方法与半导体结构的清洗方法 "，专利申请号为 CN202510294266.X，授权日为 2025 年 6 月 3 日。

专利摘要：本发明提供一种半导体清洗液、制备方法与半导体结构的清洗方法，属于半导体制造技术领域。所述清洗液至少包括：溶剂；活性组分；以及添加剂，所述添加剂的通式为；其中，R1、R2 和 R3 各自为甲基、乙基或丙基中的一种；所述清洗液的耐低温温度为‑ 10 ℃ ~ ‑ 22 ℃。通过本发明提供的一种半导体清洗液、制备方法与半导体结构的清洗方法，能够增强清洗效果，能够在低温条件下进行清洗，减少衬底或膜层的材料损失，避免材料损失对半导体制程的影响，提高半导体制程的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权 156 个，较去年同期增加了 9.09%。结合公司 2024 年年报财务数据，2024 年公司在研发方面投入了 12.84 亿元，同比增 21.41%。

数据来源：天眼查 APP

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