证券之星消息，2025 年 5 月 21 日德邦科技（688035）发布公告称华安证券、广发证券、长城证券于 2025 年 5 月 15 日调研我司。

具体内容如下：

问：公司 2025 年一季度经营情况？

答：2025 年一季度，公司所处行业景气度较去年同期明显升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，毛利率、净利率同比均有所提升，一季度公司共实现营业收入 3.16 亿元，同比增长 55.71%，实现归属于上市公司股东的净利润 0.27 亿元，同比增长 96.91%。

2、泰吉诺一季度业绩贡献？

公司 2025 年 1 月份完成对苏州泰吉诺的并购交割，并于 2 月起将其纳入合并范围，今年一季度为公司营业收入增长贡献了 6.76%，为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了 24.75%。

3、公司集成电路封装材料布局情况？

公司经过多年的技术和市场积累，在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，产品涵盖 UV 膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶、固晶胶膜 DF/CDF）、导热系列（TIM1、TIM1.5、TIM2）、底部填充胶（芯片级底填、板级底填）、D 胶（Lid 框胶）等多品类产品，整体解决方案的能力不断增强，其中 UV 膜系列（划片膜、减薄膜）、固晶系列（固晶胶）、导热系列（TIM1.5、TIM2）等现有成熟产品均实现较好的增长，另外公司芯片级底填、D 胶、固晶胶膜 DF/CDF 等几个品类的先进封装材料目前已实现国产替代，实现小批量交付，芯片级导热材料 TIM1 在客户端处于验证导入阶段。

4、公司不同产品的技术差异？

公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂三个部分组成。除此之外，公司在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通，基于这样的机制，虽然公司产品种类多、应用领域广泛，但背后的关联性非常紧密。

5、公司研发团队结构？

公司高度重视研发团队建设，持续优化研发团队结构，目前拥有研发人员约 170 余名。其中近 10 名具有深厚行业背景的高层次人才负责制定研发战略方向，负责重大项目的全过程指导；研发团队的中坚力量近 40 名，主要负责根据客户和市场需求定制化开发产品，以及预研新产品；其余为一线研发技术骨干，从事设计、实验、测试等具体研发工作。

6、公司智能终端板块未来增长空间如何？

在智能终端业务板块，公司在多产品、多项目中积极布局，除了 TWS 耳机以外，已在智能手机、智能手表、智能平板、头显设备等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块，公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo 等国内主流品牌，市场潜力很大，有很多增长的机会，如公司光敏树脂材料已批量应用于小米 15 最新屏幕工艺 "LIPO 立体屏幕封装技术 "。在 IOS 系统的手机业务上，公司也在持续推进相关产品的导入，未来随着新技术的迭代和手机换代的加快，公司也有更多的机会进入市场。近年来，智能终端领域各种创新型的产品层出不穷，如智能穿戴设备、智能工业与商用设备等，公司将持续跟踪行业动态，争取挖掘相关产品和技术的市场机会。

7、公司新能源材料竞争格局如何？在宁德时代以及市场份额有无变化？

公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。近几年公司该业务处于稳定增长的态势，具有一定的领先优势，在宁德时代和整体市场端份额相对稳定。

8、公司除在宇树批量出货的导热材料外，在人形机器人领域有没有新的材料应用或验证？

公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司正在配合人形机器人相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还很小。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。

德邦科技 2025 年一季报显示，公司主营收入 3.16 亿元，同比上升 55.71%；归母净利润 2714.32 万元，同比上升 96.91%；扣非净利润 2664.37 万元，同比上升 138.42%；负债率 22.19%，投资收益 27.25 万元，财务费用 -76.69 万元，毛利率 26.94%。

该股最近 90 天内共有 4 家机构给出评级，买入评级 4 家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流出 2344.96 万，融资余额减少；融券净流入 0.0，融券余额增加。

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