6 月 8 日，英伟达与 SK 海力士在首尔官宣重磅合作。

双方签下多年期技术协议，共同研发适配 AI 工厂的下一代专用内存。这次合作跳出简单的芯片买卖模式，打通了从内存研发、芯片仿真到智能化量产的全链条协同，推动存储行业迈入 AI 定制化迭代新阶段。

SK 海力士放弃了传统通用内存的量产思路，专门为英伟达新一代硬件打造专属 AI 内存。合作硬件矩阵覆盖 Vera Rubin AI 超算、全新 Vera CPU、RTX Spark PC 以及 Jetson Thor 机器人平台，横跨 AI 基础设施、个人 AI、物理 AI 三大场景。双方还将依托英伟达 CUDA-X、PhysicsNeMo、Omniverse 等技术，对传统晶圆工厂进行智能化改造，通过数字孪生体系实现生产线自主运维，稳步提升芯片生产精度与整体效率。

黄仁勋在首尔记者会上说，双方前期的技术适配与产品调试已完成关键突破，目前已提前布局 2026 年下半年至 2027 年的规模化落地。英伟达全新推出的 Vera CPU 将全线搭载 SK 海力士 DRAM 芯片，成为本次合作的核心落地载体。协议周期至少两年，可长期续约，完全匹配英伟达 AI 硬件的更新节奏。目前，英伟达每年在 SK 海力士的芯片采购规模已达数十亿美元，未来还将持续增长。

SK 集团会长崔泰源当场承诺，将英伟达列为最高优先级合作客户，倾斜核心技术团队与优质产能保障稳定供货。这种双向深度绑定的模式，既解决了英伟达高端 AI 内存的供应链稳定性难题，也为 SK 海力士锁定了长期稳定的顶级客户，双方都受益。

两大巨头联手，正在改写存储行业多年的通用量产与供需配套规则。

市面流通的通用内存适配场景广，但针对性弱，无法承载 AI 超算、智能设备的高强度持续运算。专属定制的 AI 内存方案，能精准匹配各类 AI 硬件的算力标准，推动存储行业告别粗放式通用量产，进入 AI 定向迭代的新阶段。

技术赋能之下，产业集中度持续提升。 数字孪生、智能仿真等新技术落地晶圆生产环节后，芯片研发周期缩短，生产损耗降低，高端 AI 内存的量产效率和良品率稳步提升。行业技术、产能、客户资源持续向头部企业聚拢，中小存储厂商的生存空间不断被压缩，马太效应越来越明显。

算力端的变化，传导到了消费市场。

AI 数据中心大规模采购 HBM 等高端内存，占据了大量晶圆产能——生产 1GB HBM 消耗的产能是普通 DRAM 的 3 倍以上，直接挤压了消费级内存的供给。结果就是消费电子市场没怎么复苏，内存价格却一路走高。2025 年底，持续多个季度下行的全球 DRAM 价格触底反弹，AI 高端内存与消费级内存同步涨价。近一年来，普通消费者也能明显感觉到，内存市场的走势已经跟传统供需逻辑脱钩了。

AI 算力赛道的产能倾斜不止拉高了内存价格，还把韩国股市推到了一个新高度。

AI 爆发式增长带动 HBM 需求激增，HBM 产能持续挤占普通 DRAM 产能，三星电子和 SK 海力士的业绩和股价双双飙升。这两家芯片巨头双双跻身 " 万亿美元市值俱乐部 "，推动韩国上市公司总市值飙升 86%，突破 5 万亿美元，一举超越印度，跃升为全球第六大股票市场。AI 数据中心仍是存储芯片最大消耗场景，高端 HBM 和服务器专用 DDR5 等核心 AI 内存产品长期缺货。

SK 集团公开表示，SK 集团会长崔泰源明确指出，AI 需要大量高带宽内存 ( HBM ) ，而制造 HBM 需要消耗大量晶圆，导致行业面临超过 20% 的晶圆短缺。，属于长期结构性问题，短期内难以彻底缓解。

近期全球科技板块波动加剧，美股纳斯达克、韩国综合指数相继回调，AI 赛道个股普遍承压。

但黄仁勋依旧看好 AI 产业长期发展。他说，AI 行业目前仍处于起步阶段，未来将像互联网一样成为全球通用基础设施。持续扩容的算力建设需求，将为英伟达与 SK 海力士的长期战略合作提供稳固的市场支撑。

来源：布谷财经